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01
2024
-
04
球形濃縮器系列的一些優點
，緊盯電子電路基板、、、UF、熱界面材料等下游領域的變化趨勢，持續優化公司的產品結構和市場結構以協同市場需求，公司球形產品銷售量持續提升。應用于高頻高速覆銅板需求的降低Df值的系列球形硅微粉、高端芯片封裝需求的Lowα球形硅微粉、高導熱環氧塑封料需求的Lowα球形氧化鋁等產品銷量持續提升；液體填料產品在國內外實現批量銷售。，緊盯電子電路基板、、、UF、熱界面材料等下游領域的變化趨勢，持續優化公司的產品結構和市場結構以協同市場需求，公司球形產品銷售量持續提升。應用于高頻高速覆銅板需求的降低Df值的系列球形硅微粉、高端芯片封裝需求的Low球形硅微粉、高導熱環氧塑封料需求的Low球形氧化鋁等產品銷量持續提升；液體填料產品在國內外實現批量銷售。
除了傳統角形硅微粉、圓角硅微粉、微米級球形硅微粉、亞微米級球形硅微粉、球形氧化鋁粉產品之外,Lowα微米級球形硅微粉、Lowα亞微米級球形硅微粉、高α相的球形氧化鋁粉等高應用的系列化產品已通過海內外客戶的認證并批量出貨,液態填料也已實現小批量出貨。布局高端球形硅微粉產品，快速擴張球形產品產能。公司應用于高頻高速覆銅板需求的降低Df值的系列球形硅微粉、高端芯片封裝需求的Lowα球形硅微粉、高導熱環氧塑封料需求的Lowα球形氧化鋁等產品銷量持續提升。2022年全資子公司電子級新型功能性材料項目產線順利運行、年產15000噸高端芯片封裝用球形粉體生產線建設項目于順利調試。
除了傳統角形硅微粉、圓角硅微粉、微米級球形硅微粉、亞微米級球形硅微粉、球形氧化鋁粉產品之外，Lowα微米級球形硅微粉、Lowα亞微米級球形硅微粉、高α相的球形氧化鋁粉等高應用的系列化產品已通過海內外客戶的認證并批量出貨，液態填料也已實現小批量出貨。
緊盯下游變化趨勢，產品高端化率持續提升。2022年，緊盯電子電路基板、、、UF、熱界面材料等下游領域的變化趨勢，持續優化公司的產品結構和市場結構以協同市場需求，球形產品銷售量持續提升。其應用于高頻高速覆銅板需求的降低Df值的系列球形硅微粉、高端芯片封裝需求的Lowα球形硅微粉、高導熱環氧塑封料需求的Lowα球形氧化鋁等產品銷量持續提升；液體填料產品在國內外實現批量銷售。
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